Y11-2025年度
资源介绍：
同步匡老师《光通信女人》公众号每日文章
资源列表
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Y11T272 回复一个留言，关于激光器纵模、单模、平均光功率
权限：0 阅读量：11
上传时间：2025-09-29 09:09:37
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Y11T271 博通：3.2T 基于VCSEL的NPO
权限：2025 阅读量：23
上传时间：2025-09-28 08:09:21
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Y11T270 快手、腾讯等公司提到的“反向转换”800G光模块
权限：2025 阅读量：31
上传时间：2025-09-27 08:09:45
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Y11T269 光博会匆匆一览之：CPO、NPO
权限：2025 阅读量：39
上传时间：2025-09-26 08:09:10
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Y11T268 NVIDIA 硅光芯片内置嵌入式激光器的一个技术解读
权限：2025 阅读量：34
上传时间：2025-09-25 08:09:03
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Y11T267 海思：基于硅光芯片的7.2T高密光引擎
权限：2025 阅读量：33
上传时间：2025-09-24 08:09:09
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Y11T266 Nvidia 下一代AI系统的光学接口采用CPO与OCS的优势
权限：2025 阅读量：35
上传时间：2025-09-23 08:09:33
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Y11T265 关于 PON、硅光、EML、VCSEL、CW等芯片的工艺及封装
权限：2025 阅读量：30
上传时间：2025-09-22 08:09:53
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Y11T264 Nvidia 在AI组网使用PCIe 6.0，及Marvell、旭创、博通等等关于PCIe 技术趋势及看法
权限：2025 阅读量：38
上传时间：2025-09-21 08:09:50
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Y11T263 阿里：AI组网多模通信的优劣势及观点
权限：2025 阅读量：28
上传时间：2025-09-20 08:09:11
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Y11T262 激光器端面的“畸形”“斜坡”结构是做什么的
权限：2025 阅读量：24
上传时间：2025-09-19 08:09:02
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Y11T261 Cignal AI：几个光模块市场数字
权限：2025 阅读量：38
上传时间：2025-09-18 08:09:32
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Y11T259 海思：高速VCSEL用于AI场景光模块或NPO
权限：2025 阅读量：66
上传时间：2025-09-16 08:09:20
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Y11T258 磷化铟InP集成光学
权限：0 阅读量：47
上传时间：2025-09-15 08:09:40
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Y11T257 信通院：硅光方案为CPO当前主流
权限：2025 阅读量：71
上传时间：2025-09-14 12:09:10
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Y11T256 Lumentum 采用PN替代传统PIN结构的探测器PD，可提高带宽
权限：2025 阅读量：35
上传时间：2025-09-13 09:09:21
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Y11T255 剑桥科技CIG 2025年上半年业绩，收入20.35亿
权限：2025 阅读量：33
上传时间：2025-09-12 09:09:13
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Y11T254 Coherent 的高速EML
权限：2025 阅读量：57
上传时间：2025-09-11 10:09:58
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Y11T253 深圳光博会CIOE关注的一些议题
权限：0 阅读量：69
上传时间：2025-09-10 10:09:01
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Y11T252 字节：硅光方案用于高速LPO模块的观点
权限：2025 阅读量：59
上传时间：2025-09-09 08:09:10
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Y11T251 华工科技上半年收入76亿，其中光电器件收入37.8亿
权限：2025 阅读量：44
上传时间：2025-09-08 11:09:21
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Y11T250 四代共存PON的非线性效应，及XGSPON用户掉线风险
权限：2025 阅读量：39
上传时间：2025-09-07 08:09:23
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Y11T249 蓝光：支持多模带MPD的PEI透镜
权限：2025 阅读量：43
上传时间：2025-09-06 08:09:05
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Y11T248 光迅2025年上半年业绩，营收52.42亿
权限：2025 阅读量：33
上传时间：2025-09-05 08:09:08
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Y11T247 储翰：用于PON的塑胶BOSA结构，以及闲聊几句
权限：2025 阅读量：46
上传时间：2025-09-04 08:09:44
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Y11T246 新易盛2025上半年业绩，营收104.37亿元
权限：0 阅读量：52
上传时间：2025-09-03 08:09:50
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Y11T245 讯芸：玻璃基板CPO基于垂直耦合的FAU结构
权限：2025 阅读量：56
上传时间：2025-09-02 10:09:25
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Y11T244 PON光模块技术发展趋势
权限：0 阅读量：52
上传时间：2025-09-01 09:09:45
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Y11T243 正源：OSFP顶置拉手用于背靠背安装
权限：2025 阅读量：51
上传时间：2025-08-31 09:08:33
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Y11T242 几个光模块市场数字
权限：2025 阅读量：55
上传时间：2025-08-30 09:08:42
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Y11T241 旭创2025上半年业绩，营收147.89亿
权限：0 阅读量：72
上传时间：2025-08-29 08:08:08
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Y11T240 硅光模块的合分波方案
权限：2025 阅读量：73
上传时间：2025-08-28 08:08:36
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Y11T239 区别一下FinFET、NSFET、CFET
权限：2025 阅读量：59
上传时间：2025-08-27 08:08:08
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Y11T238 诺基亚：窄线宽激光器波长锁定的集成波导高精度频率检测结构
权限：2025 阅读量：67
上传时间：2025-08-26 08:08:09
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Y11T237 用于相干光模块的核心光器件
权限：0 阅读量：87
上传时间：2025-08-25 08:08:46
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Y11T236 硅光集成芯片的垂直耦合光栅的角度敏感性与波长敏感性
权限：2025 阅读量：54
上传时间：2025-08-24 08:08:43
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Y11T235 旭创：可用于浸泡式液冷交换机的TO尾纤处理
权限：2025 阅读量：50
上传时间：2025-08-23 08:08:40
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Y11T234 TDECQ与TECQ的区别
权限：2025 阅读量：64
上传时间：2025-08-22 08:08:09
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Y11T233 康宁与VIS： 200Gbps 单模多孔VCSEL通过啁啾管控可传输100m
权限：2025 阅读量：68
上传时间：2025-08-21 08:08:25
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Y11T232 光模块的技术参数详细讲解
权限：2025 阅读量：79
上传时间：2025-08-20 08:08:10
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Y11T231 天孚：光纤带与透镜阵列组装的一个扩束FAU案例
权限：2025 阅读量：83
上传时间：2025-08-19 08:08:47
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Y11T230 硅光模块与传统模块的对比
权限：0 阅读量：631
上传时间：2025-08-18 08:08:27
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Y11T229 微软μLED光模块内的TIR透镜及成像光纤
权限：2025 阅读量：68
上传时间：2025-08-17 09:08:27
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Y11T228 为何硅光调制器很少选择电吸收调制器，而是选择MZM或微环
权限：2025 阅读量：87
上传时间：2025-08-16 10:08:14
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Y11T227 一个光模块有几个激光器
权限：0 阅读量：131
上传时间：2025-08-15 08:08:25
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Y11T226 藤仓：用于CPO基于透镜耦合的可插拔FAU光接口案例
权限：2025 阅读量：66
上传时间：2025-08-14 08:08:52
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Y11T225 硅光技术在CPO中的应用
权限：0 阅读量：111
上传时间：2025-08-13 08:08:24
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Y11T224 住友：OSFP 相干模块内部布局案例
权限：2025 阅读量：85
上传时间：2025-08-12 08:08:41
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Y11T223 MZM马赫曾德电光调制器原理
权限：0 阅读量：125
上传时间：2025-08-11 08:08:14
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Y11T222 Intel CPO超薄可插拔光接口案例
权限：2025 阅读量：78
上传时间：2025-08-10 08:08:45
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Y11T221 光迅：带EDFA的QSFP-DD相干模块内部布局案例
权限：2025 阅读量：65
上传时间：2025-08-09 08:08:00
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Y11T220 光模块里电芯片的几类封装形态
权限：0 阅读量：113
上传时间：2025-08-08 08:08:14
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Y11T219 博通CPO可插拔FAU的上下盖结构
权限：2025 阅读量：68
上传时间：2025-08-07 08:08:45
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Y11T218 直接调制DFB激光器的啁啾测试案例
权限：0 阅读量：121
上传时间：2025-08-06 08:08:26
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Y11T217 讯芸：硅光CPO引擎可插拔光接口
权限：2025 阅读量：73
上传时间：2025-08-05 08:08:58
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Y11T216 啁啾、展宽因子与色散代价
权限：0 阅读量：109
上传时间：2025-08-04 07:08:01
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Y11T215 上诠FOCI：硅光芯片垂直耦合的FAU另两个案例
权限：2025 阅读量：81
上传时间：2025-08-03 08:08:51
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Y11T214 上诠：用于硅光芯片封装的FAU案例
权限：2025 阅读量：82
上传时间：2025-08-02 10:08:02
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Y11T213 富士通那个“S”型SSC边缘耦合设计的结构
权限：0 阅读量：125
上传时间：2025-08-01 08:08:36
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Y11T212 博创：无热AWG芯片的机械补偿结构
权限：2025 阅读量：108
上传时间：2025-07-31 08:07:37
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Y11T211 超大带宽高速相干光模块发展趋势
权限：0 阅读量：101
上传时间：2025-07-30 08:07:03
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Y11T210 华为 212G VCSEL传输验证
权限：2025 阅读量：100
上传时间：2025-07-29 08:07:09
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《OFC2025 光模块/光芯片技术进展》之PPT汇编
权限：0 阅读量：432
上传时间：2025-07-28 10:07:10
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Y11T208 正源：4x200G EML 芯片的差分驱动封装结构
权限：2025 阅读量：100
上传时间：2025-07-27 12:07:08
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Y11T207 光迅用于硅光引擎的可拆卸光接口
权限：2025 阅读量：103
上传时间：2025-07-26 09:07:15
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Y11T206 50GPON产业规模预期以及下一代PON的主要技术路径
权限：0 阅读量：184
上传时间：2025-07-25 08:07:26
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Y11T205 新易盛1.6T 双MPO适配器的夹持结构
权限：2025 阅读量：86
上传时间：2025-07-24 09:07:00
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Y11T204 区分光学微环、微环调制器、硅光集成微环调制器
权限：0 阅读量：197
上传时间：2025-07-23 08:07:07
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Y11T203 住友超低损耗实芯光纤进展
权限：2025 阅读量：92
上传时间：2025-07-22 08:07:35
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Y11T202 OFC2025 光模块/光芯片技术进展
权限：0 阅读量：285
上传时间：2025-07-21 07:07:03
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Y11T201 云晖多模光模块的散热结构
权限：2025 阅读量：85
上传时间：2025-07-20 08:07:43
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Y11T200 索尔思DFB激光器的一个电极工艺
权限：2025 阅读量：102
上传时间：2025-07-19 08:07:41
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Y11T199 VCSEL工艺流程
权限：0 阅读量：138
上传时间：2025-07-18 08:07:53
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Y11T198 高速400G/800G光模块金手指处的EMI电磁辐射抑制
权限：2025 阅读量：92
上传时间：2025-07-17 07:07:53
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Y11T197 区分CPO、OIO、Chiplet、2D/3D
权限：0 阅读量：388
上传时间：2025-07-16 08:07:58
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Y11T179 张江实验室TFLN单模波导损耗0.1dB/cm的波导工艺
权限：2025 阅读量：97
上传时间：2025-07-16 08:07:38
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Y11T196 高意：基于CW VCSEL的垂直顶部高速调制器设计
权限：2025 阅读量：85
上传时间：2025-07-15 08:07:04
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Y11T195 用于AI光模块的核心光芯片VCSEL、EML、CW及硅光集成芯片
权限：0 阅读量：195
上传时间：2025-07-14 08:07:03
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Y11T194 旭创多模光模块的塑胶透镜组装
权限：2025 阅读量：92
上传时间：2025-07-13 10:07:01
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Y11T193 古河：用于CPO的小型化耐回流焊的磁吸扩束光连接器
权限：2025 阅读量：79
上传时间：2025-07-12 08:07:56
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Y11T192 硅光集成技术在AI中的作用或优势
权限：0 阅读量：136
上传时间：2025-07-11 08:07:24
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Y11T191 单模200Gbps VCSEL进展
权限：2025 阅读量：97
上传时间：2025-07-10 08:07:03
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Y11T190 硅光芯片与大功率CW激光不能用“硅”波导边缘耦合，而是采用SiN氮化硅才行
权限：0 阅读量：253
上传时间：2025-07-09 08:07:04
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Y11T189 AMF 硅光集成调制器带宽90GHz的电光均衡结构
权限：2025 阅读量：104
上传时间：2025-07-08 08:07:16
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Y11T188 AI浪潮与大算力驱动的800G/1.6T等高速光模块市场发展趋
权限：0 阅读量：152
上传时间：2025-07-07 07:07:06
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Y11T187 海信：高速多模光模块的VCSEL散热设计
权限：2025 阅读量：109
上传时间：2025-07-06 08:07:59
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Y11T186 光波导的加工工艺流程
权限：2025 阅读量：122
上传时间：2025-07-05 08:07:22
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Y11T185 硅光集成平台氮化硅SiN工艺进展
权限：0 阅读量：218
上传时间：2025-07-04 08:07:43
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Y11T184 Innolume 多波长量子点激光器进展
权限：2025 阅读量：105
上传时间：2025-07-03 08:07:21
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Y11T183 CPO能替代光模块吗？
权限：0 阅读量：237
上传时间：2025-07-02 08:07:55
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Y11T182 Intel再谈硅光集成激光器的可靠性FIT
权限：2025 阅读量：108
上传时间：2025-07-01 07:07:16
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Y11T181 CPO与光模块的关系
权限：0 阅读量：1125
上传时间：2025-06-30 08:06:41
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Y11T180 上交：将低带宽锗硅探测器用于高速信号的拖尾截断算法
权限：2025 阅读量：96
上传时间：2025-06-29 09:06:26
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Y11T178 OFC2025的高速CPO/硅光/EML/TFLN/FAU/3D封装...
权限：0 阅读量：256
上传时间：2025-06-27 08:06:53
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Y11T177 浙大/中移动/华为 50G PON 锗硅APD的验证数据
权限：2025 阅读量：111
上传时间：2025-06-26 08:06:52
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Y11T176 光通信的未来趋势
权限：0 阅读量：127
上传时间：2025-06-25 08:06:32
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Y11T175 谷歌下下一代相干模块提出偏振折叠PoFo技术
权限：2025 阅读量：107
上传时间：2025-06-24 08:06:17
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硅光微环调制器、AI场景的高速光模块与光芯片
权限：0 阅读量：132
上传时间：2025-06-23 08:06:31
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Y11T173 谷歌网络架构演进与光模块发展
权限：2025 阅读量：102
上传时间：2025-06-22 18:06:12
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Y11T172 源杰212Gbps 差分EML结构
权限：2025 阅读量：103
上传时间：2025-06-21 08:06:33
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Y11T171 芯片封装结构之TO与BOX
权限：0 阅读量：141
上传时间：2025-06-20 08:06:35
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Y11T170 鹏城实验室200GBd 纯硅调制器的“双驱动”设计
权限：2025 阅读量：101
上传时间：2025-06-19 08:06:36
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Y11T169 芯片封装之WB与FC工艺之争
权限：0 阅读量：239
上传时间：2025-06-18 08:06:39
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Y11T168 改善ORL的集成锗硅60GHz带宽PD，GlobalFoundries
权限：2025 阅读量：103
上传时间：2025-06-17 08:06:15
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Y11T167 通信波段的O波段与C波段之争
权限：0 阅读量：200
上传时间：2025-06-16 08:06:38
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Y11T166 硅光PIC与光纤FAU扩束自对准工艺-Teramount
权限：2025 阅读量：136
上传时间：2025-06-15 08:06:54
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Y11T165 USCONEC对用于AI场景MPO几种连接器端面结构的看法
权限：2025 阅读量：122
上传时间：2025-06-14 08:06:01
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Y11T164 硅光芯片制作工艺流程
权限：0 阅读量：454
上传时间：2025-06-13 07:06:08
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Y11T163 Landmark 180Gbps PAM4的行波EML
权限：2025 阅读量：111
上传时间：2025-06-12 08:06:56
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Y11T162 空芯光纤与实芯光纤的区别
权限：0 阅读量：168
上传时间：2025-06-11 09:06:51
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Y11T161 海信：CEI-224G-Linear LPO用于31dB 损耗的仿真
权限：2025 阅读量：117
上传时间：2025-06-10 09:06:50
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Y11T160 在哪个范围内作单模通信与多模通信的对比
权限：0 阅读量：160
上传时间：2025-06-09 13:06:25
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Y11T159 诺基亚100G NRZ PON用于31dB预算的试验
权限：2025 阅读量：111
上传时间：2025-06-08 10:06:18
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Y11T158 Orange 50G PON ONU无DSP的模拟方案验证
权限：2025 阅读量：96
上传时间：2025-06-07 08:06:07
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Y11T157 光纤怎么区分单模多模
权限：0 阅读量：151
上传时间：2025-06-06 08:06:39
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Y11T156 华为下一代2x100G IM-DD PON验证
权限：2025 阅读量：114
上传时间：2025-06-05 07:06:09
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Y11T155 光模块厂全球Top10变迁
权限：0 阅读量：173
上传时间：2025-06-04 08:06:36
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Y11T154 LPO与CPO光模块的区别
权限：2025 阅读量：146
上传时间：2025-06-03 10:06:37
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Y11T153 PON网络发展趋势以及核心光器件光芯片
权限：0 阅读量：196
上传时间：2025-06-02 08:06:52
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Y11T152 Marvell 基于硅光方案1.6T DR8 LPO
权限：2025 阅读量：152
上传时间：2025-06-01 09:06:26
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Y11T151 台积电TSMC的硅光COUPE组装的垂直耦合结构
权限：2025 阅读量：136
上传时间：2025-05-31 08:05:40
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Y11T150 锐捷：LPO当前状态与趋势
权限：0 阅读量：356
上传时间：2025-05-30 08:05:16
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Y11T149 思科对LPO的看法以及验证
权限：2025 阅读量：124
上传时间：2025-05-29 08:05:17
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Y11T148 微系统所110GHz带宽TFLN与SiN的键合工艺
权限：0 阅读量：256
上传时间：2025-05-28 09:05:01
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Y11T147 住友对于多芯光纤与SDM的观点
权限：2025 阅读量：118
上传时间：2025-05-27 08:05:32
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Y11T146 LPO MSA成立并更新电连接损耗规范
权限：0 阅读量：297
上传时间：2025-05-26 08:05:59
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Y11T145 AMD 基于微环结构的热调锁波
权限：2025 阅读量：133
上传时间：2025-05-25 10:05:57
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Y11T144 NTT 3.2T O波段InP集成MZ调制器
权限：2025 阅读量：117
上传时间：2025-05-24 08:05:38
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Y11T143 中电信/中兴 用于C+L波段的400G相干模块试验
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上传时间：2025-05-23 07:05:46
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Y11T142 Marvell DSP色散补偿的光纤长度估计方法
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上传时间：2025-05-22 08:05:26
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Y11T141 清华110GHz带宽薄膜铌酸锂调制器
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上传时间：2025-05-21 08:05:34
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Y11T140 信通院：算力及光模块标准进展
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上传时间：2025-05-20 08:05:20
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5月24日 相干通信/模块/器件/芯片
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上传时间：2025-05-19 08:05:10
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Y11T138 KIT：硅基聚合物200GBd 调制器
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上传时间：2025-05-18 10:05:24
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Y11T137 海思发布110GHz带宽TFLN+SiN/SOI/Ge混合集成平台
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上传时间：2025-05-17 08:05:03
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Y11T136 重庆CUMEC的硅光平台进展
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上传时间：2025-05-16 08:05:13
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Y11T135 华为AI CM384超节点光模块配比1:18
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上传时间：2025-05-15 10:05:21
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Y11T134 华工、AOI、CIG、天孚、联特、德科立等厂2024业绩
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上传时间：2025-05-14 08:05:54
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Y11T133 ETHZ 带宽150GHz石墨烯探测器
权限：2025 阅读量：123
上传时间：2025-05-13 08:05:29
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2025年5月17日 《人工智能AI大算力与高速光模块技术与产业趋势》
权限：0 阅读量：212
上传时间：2025-05-12 11:05:32
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Y11T131 Innolume 大功率量子点激光器
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上传时间：2025-05-11 08:05:25
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Y11T130 康宁对SDM的观点
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上传时间：2025-05-10 09:05:42
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Y11T129 住友255GBd TFLN薄膜铌酸锂调制器
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上传时间：2025-05-09 08:05:20
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Y11T128 PZT/PLZT电光调制器进展
权限：2025 阅读量：123
上传时间：2025-05-08 08:05:33
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Y11T93 旭创用于硅光边缘耦合的SSC结构
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Y11T127 源杰2024年业绩
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上传时间：2025-05-07 08:05:22
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Y11T126 住友400mW大功率CW 激光器进展
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上传时间：2025-05-06 10:05:33
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Y11T125 TSMC的硅基SiN氮化硅工艺优化
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Y11T124 采用μTP工艺的硅光混合集成可调谐激光器
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上传时间：2025-05-04 08:05:30
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Y11T23 欧洲丁达尔等基于玻璃基板的CPO封装平台
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上传时间：2025-05-03 08:05:16
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Y11T122 光迅2024年业绩
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上传时间：2025-05-02 08:05:25
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Y11T121 HyperLight的薄膜铌酸锂调制器芯片的封装
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上传时间：2025-05-01 08:05:10
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Y11T120 华为海思 540Gbps EML，带宽110GHz
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Y11T119 Arista关于400G/λ未来发展的一些观点
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上传时间：2025-04-29 08:04:38
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5月6月份《光模块光器件光芯片技术》第二期安排
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上传时间：2025-04-28 08:04:05
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Y11T117 三菱106GHz的340Gbps EML通过玻璃基板提高带宽
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Y11T116 AMF 蓝光激光器与硅光FC组装
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上传时间：2025-04-26 07:04:36
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Y11T115 新易盛2024年业绩
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Y11T114 中科院硅基外延InAs量子点激光器
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Y11T113 旭创2024年业绩
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Y11T112 住友300+mW大功率 PCSEL激光器
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Y11T111 诺基亚长飞的ST-HCF空芯光纤损耗<0.1dB/km
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Y11T110 AyarLabs的MOLA光接口
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Y11T109 IBM 用于CPO的可插拔MPO的树脂波导板
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Y11T108 康宁基于玻璃基板的CPO以及玻璃波导的可插拔MPO
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Y11T107 旭创合作：带宽100GHz锗硅探测器
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Y11T106 Lumentum 差分驱动226Gbps EML
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Y11T69 Intel 1.6T OSFP 硅光模块
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Y11T5 海信50GPON OLT三代共存光器件
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Y11T105 博通：用于CPO的300mW大功率CW激光器
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《硅光集成行业报告-2025》版
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Y11T103 Broadcom: 用于Scale-Up的光学互联技术
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Y11T102 Lumentum：用于Scale-Up 多模CPO的VCSEL
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Y11T101 Coherent：用于Scale-Up的多模CPO技术探讨
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Y11T100 古河：多模CPO的高速信号优化
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Y11T99 旭创4月6号的投资者电话会议
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上传时间：2025-04-09 08:04:22
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Y11T98 Intel支持200G/lane的从300nm硅光平台向200/400nm工艺演进
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Y11T97 NVIDIA基于200G/lane的铜缆互联
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Y11T96 台积电OFC2025关于CPO的硅光封装演讲
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Y11T95 Intel通过编程补偿微环调制器的生产制造偏差
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Y11T94 IMEC 硅基外延量子阱激光器进展
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上传时间：2025-04-04 07:04:49
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6月21日第5-8个热点对比：多模与单模、WB与FC、O与C波段、TO与BOX
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上传时间：2025-04-02 08:04:30
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Y11T91 住友：CPO可耐200mW功率的VCBEL垂直耦合扩束透镜
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Y11T89 Marvell 2024年业绩（2025财务年）
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上传时间：2025-03-30 08:03:34
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Y11T88 非扩散工艺降低APD付费暗电流的结构
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Y11T86 NVIDIA在GTC2025提到AI从生成式走向代理式
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Y11T85 工信部2024年统计数据更新，425万5G基站，11.6亿 FTTx端口
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Y11T84 38所：用于TFLN的偏振无关透镜组
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3月29日热点技术之：CPO与LPO；硅光与薄膜铌酸锂；铜缆模块与光模块；IM-DD与相干
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上传时间：2025-03-24 08:03:10
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Y11T82 AyarLabs与康宁合作的玻璃波导基板
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Y11T81 NVIDIA 采用CPO方案的交换机路线图
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Y11T79 Intel硅光芯片环氧胶避免光学接口污染的围栏工艺
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Y11T78 中兴PCB过孔偏移技术实现224Gbps信号传输
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Y11T77 索尔思降低反射低RIN的EML端面开窗设计
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3月22日 ‘PON网络的光模块、光器件、光芯片技术’
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Y11T75 索尔思用于8波长复用的Rx光路结构
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Y11T74 光模块探测器电路模型以及TIA电路
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Y11T73 SPIE 全球光学从业人员薪资报告
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Y11T72 光模块EML及微环调制器的驱动电路
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《超大带宽相干光模块发展趋势、核心光器件》
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上传时间：2025-03-12 08:03:52
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Y11T70 Intel 基于VCSEL 4x108Gbps的CPO进展
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Y11T68 光模块直接调制激光器的驱动电路
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Y11T67 住友硅光波导SSC前端面8μm宽度设计，增强生产冗余性
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Y11T65 Lumentum利用掩膜开窗结构降低CW DFB的工作温度
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Y11T64 光模块测试点TP1与TP1a的区别
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Y11T63 PCB 224G PAM4 差分双弯布线，降低奇模偶模的转换
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Y11T62 Altera对1.6T DAC模块 PCB工艺对射频信号的影响
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Y11T61 万德溙：800G AEC中DSP工作温度
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Y11T60 AOI OSFP 双MPO的一个结构案例
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Y11T59 高速光模块PCB工艺引起的射频谐振干扰
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Y10T58 烽火：1.6T 光模块所需的PCB板材及工艺
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Y11T57 立讯：DAC差分电缆工艺与Skew的影响
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Y11T56 谷歌/Intel：PCB差分线同节距设计降低玻纤效应对112Gbps PAM4信号的skew影响
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2025-3-1 《AI浪潮与大算力驱动的以太网光模块趋势》
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Y11T54 字节跳动 224Gpbs C2M 射频信号研究
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Y11T53 用于CEI-224G-PAM4-Linear系统芯片封装建模
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Y11T52 哈佛：薄膜铌酸锂调制器的直流漂移现象分析
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Y11T51 住友BOX盖板结构与底板翘曲控制
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Y11T49 光纤或玻璃基板的疏水保护镀层
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Y11T48 光纤连接器插芯之：陶瓷、玻璃、塑料...
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Y11T47 源杰用于EML-SOA的TO封装
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Y11T46 防翘曲的导热片/均热片结构
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2025年2-3月菲魅通信技术与市场的一系列相关议题
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Y11T42 热压焊TCB
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行业报告《高速CPO市场趋势、案例与挑战》
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Y11T40 联特Rx组装工艺避免PD端面反射及降低TIA光串扰
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Y11T39 住友：射频软线的skew控制
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Y11T38 住友用于128GBd TROSA的封盖工艺与翘曲控制
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Y11T37 住友128GBd ICR集成探测器
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Y11T18 TSMC基于CoWOS工艺扩束耦合的CPO组装流程
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Y11T13 工信部开展万兆光网试点工作，推动50GPON部署
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Y11T12 旭创TO内置透镜且带有Z轴调节环的激光器组件
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上传时间：2025-01-12 10:01:33
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Y11T11 OIF的3.2T CPO标准-2023版
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上传时间：2025-01-11 12:01:11
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Y11T9 三星用于CPO的晶圆级扇出封装工艺
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上传时间：2025-01-09 09:01:20
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Y11T8 1310nm的光在硅波导的实际波长不是1310nm
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上传时间：2025-01-08 09:01:24
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Y11T7 光迅MT插芯紧固设计
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上传时间：2025-01-07 21:01:11
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Y11T6 Teramount用于CPO的可插拔光连接器
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上传时间：2025-01-06 09:01:26
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Y11T4 海信：双接收TO内置WDM分波片
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上传时间：2025-01-04 10:01:15
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Y11T3 原Finisar多模CPO
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上传时间：2025-01-04 06:01:49
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Y11T2 安费诺OSFP封装的铜缆DAC
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上传时间：2025-01-02 08:01:05
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Y11T1 辞旧岁---去年公众号分类
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上传时间：2025-01-01 10:01:46