Y11T120 华为海思 540Gbps EML，带宽110GHz

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上传时间：2025-04-30 09:04:46

Y11T119 Arista关于400G/λ未来发展的一些观点

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上传时间：2025-04-29 08:04:38

5月6月份《光模块光器件光芯片技术》第二期安排

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上传时间：2025-04-28 08:04:05

Y11T117 三菱106GHz的340Gbps EML通过玻璃基板提高带宽

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上传时间：2025-04-27 08:04:46

Y11T116 AMF 蓝光激光器与硅光FC组装

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上传时间：2025-04-26 07:04:36

Y11T115 新易盛2024年业绩

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上传时间：2025-04-25 08:04:44

Y11T114 中科院硅基外延InAs量子点激光器

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上传时间：2025-04-24 08:04:14

Y11T113 旭创2024年业绩

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上传时间：2025-04-23 08:04:14

Y11T112 住友300+mW大功率 PCSEL激光器

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上传时间：2025-04-22 08:04:22

Y11T111 诺基亚长飞的ST-HCF空芯光纤损耗<0.1dB/km

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上传时间：2025-04-21 08:04:28

Y11T110 AyarLabs的MOLA光接口

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上传时间：2025-04-20 09:04:19

Y11T109 IBM 用于CPO的可插拔MPO的树脂波导板

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上传时间：2025-04-19 06:04:58

Y11T108 康宁基于玻璃基板的CPO以及玻璃波导的可插拔MPO

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上传时间：2025-04-18 08:04:32

Y11T107 旭创合作：带宽100GHz锗硅探测器

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上传时间：2025-04-17 08:04:25

Y11T106 Lumentum 差分驱动226Gbps EML

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上传时间：2025-04-16 08:04:06

Y11T69 Intel 1.6T OSFP 硅光模块

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上传时间：2025-04-16 08:04:20

Y11T5 海信50GPON OLT三代共存光器件

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上传时间：2025-04-16 07:04:57

Y11T105 博通：用于CPO的300mW大功率CW激光器

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上传时间：2025-04-15 09:04:50

《硅光集成行业报告-2025》版

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Y11T103 Broadcom: 用于Scale-Up的光学互联技术

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上传时间：2025-04-13 08:04:38

Y11T102 Lumentum：用于Scale-Up 多模CPO的VCSEL

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Y11T101 Coherent：用于Scale-Up的多模CPO技术探讨

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Y11T100 古河：多模CPO的高速信号优化

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上传时间：2025-04-10 08:04:29

Y11T99 旭创4月6号的投资者电话会议

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上传时间：2025-04-09 08:04:22

Y11T98 Intel支持200G/lane的从300nm硅光平台向200/400nm工艺演进

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上传时间：2025-04-08 08:04:02

Y11T97 NVIDIA基于200G/lane的铜缆互联

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上传时间：2025-04-07 10:04:23

Y11T96 台积电OFC2025关于CPO的硅光封装演讲

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上传时间：2025-04-06 08:04:28

Y11T95 Intel通过编程补偿微环调制器的生产制造偏差

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上传时间：2025-04-05 08:04:04

Y11T94 IMEC 硅基外延量子阱激光器进展

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上传时间：2025-04-04 07:04:49

Y11T93 旭创用于硅光边缘耦合的SSC结构

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上传时间：2025-04-03 08:04:09

6月21日第5-8个热点对比：多模与单模、WB与FC、O与C波段、TO与BOX

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上传时间：2025-04-02 08:04:30

Y11T91 住友：CPO可耐200mW功率的VCBEL垂直耦合扩束透镜

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上传时间：2025-04-01 08:04:02

Y11T89 Marvell 2024年业绩（2025财务年）

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上传时间：2025-03-30 08:03:34

Y11T88 非扩散工艺降低APD付费暗电流的结构

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Y11T86 NVIDIA在GTC2025提到AI从生成式走向代理式

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上传时间：2025-03-27 08:03:39

Y11T85 工信部2024年统计数据更新，425万5G基站，11.6亿 FTTx端口

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上传时间：2025-03-26 08:03:14

Y11T84 38所：用于TFLN的偏振无关透镜组

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上传时间：2025-03-25 08:03:57

3月29日热点技术之：CPO与LPO；硅光与薄膜铌酸锂；铜缆模块与光模块；IM-DD与相干

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上传时间：2025-03-24 08:03:10

Y11T82 AyarLabs与康宁合作的玻璃波导基板

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上传时间：2025-03-23 08:03:37

Y11T81 NVIDIA 采用CPO方案的交换机路线图

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Y11T79 Intel硅光芯片环氧胶避免光学接口污染的围栏工艺

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Y11T78 中兴PCB过孔偏移技术实现224Gbps信号传输

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上传时间：2025-03-19 08:03:52

Y11T77 索尔思降低反射低RIN的EML端面开窗设计

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上传时间：2025-03-18 08:03:35

3月22日 ‘PON网络的光模块、光器件、光芯片技术’

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Y11T75 索尔思用于8波长复用的Rx光路结构

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Y11T74 光模块探测器电路模型以及TIA电路

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Y11T73 SPIE 全球光学从业人员薪资报告

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Y11T72 光模块EML及微环调制器的驱动电路

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上传时间：2025-03-13 08:03:53

《超大带宽相干光模块发展趋势、核心光器件》

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Y11T70 Intel 基于VCSEL 4x108Gbps的CPO进展

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上传时间：2025-03-11 07:03:43

Y11T68 光模块直接调制激光器的驱动电路

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上传时间：2025-03-09 08:03:19

Y11T67 住友硅光波导SSC前端面8μm宽度设计，增强生产冗余性

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上传时间：2025-03-08 06:03:10

Y11T65 Lumentum利用掩膜开窗结构降低CW DFB的工作温度

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上传时间：2025-03-06 08:03:03

Y11T64 光模块测试点TP1与TP1a的区别

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上传时间：2025-03-05 08:03:03

Y11T63 PCB 224G PAM4 差分双弯布线，降低奇模偶模的转换

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上传时间：2025-03-04 08:03:44

Y11T62 Altera对1.6T DAC模块 PCB工艺对射频信号的影响

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上传时间：2025-03-03 08:03:48

Y11T61 万德溙：800G AEC中DSP工作温度

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Y11T60 AOI OSFP 双MPO的一个结构案例

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Y11T59 高速光模块PCB工艺引起的射频谐振干扰

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Y10T58 烽火：1.6T 光模块所需的PCB板材及工艺

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上传时间：2025-02-27 09:02:41

Y11T57 立讯：DAC差分电缆工艺与Skew的影响

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上传时间：2025-02-26 11:02:16

Y11T56 谷歌/Intel：PCB差分线同节距设计降低玻纤效应对112Gbps PAM4信号的skew影响

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2025-3-1 《AI浪潮与大算力驱动的以太网光模块趋势》

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上传时间：2025-02-24 09:02:15

Y11T54 字节跳动 224Gpbs C2M 射频信号研究

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Y11T53 用于CEI-224G-PAM4-Linear系统芯片封装建模

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Y11T52 哈佛：薄膜铌酸锂调制器的直流漂移现象分析

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Y11T51 住友BOX盖板结构与底板翘曲控制

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Y11T50 Ranovus与联发科的CPO模块

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Y11T49 光纤或玻璃基板的疏水保护镀层

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Y11T48 光纤连接器插芯之：陶瓷、玻璃、塑料...

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Y11T47 源杰用于EML-SOA的TO封装

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Y11T46 防翘曲的导热片/均热片结构

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Y11T45 用于CPO的ELSFP模块气隙MT插芯的镀膜处理

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Y11T44 住友相干模块光器件内部结构图

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2025年2-3月菲魅通信技术与市场的一系列相关议题

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Y11T42 热压焊TCB

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行业报告《高速CPO市场趋势、案例与挑战》

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Y11T40 联特Rx组装工艺避免PD端面反射及降低TIA光串扰

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Y11T39 住友：射频软线的skew控制

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Y11T38 住友用于128GBd TROSA的封盖工艺与翘曲控制

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Y11T37 住友128GBd ICR集成探测器

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Y11T36 【通信基础】啁啾、展宽因子、色散代价

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Y11T35 【通信基础】磷化铟InP集成

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Y11T34【通信基础】CPO、共封装

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Y11T33 【通信基础】LPO、线性直驱

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Y11T32 【通信基础】打线、WB、键合、焊线

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Y11T31 【通信基础】封装基板之COB、COC、COG、COW...

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Y11T30 【通信基础】波分复用CWDM、MWDM、LWDM、DWDM

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Y11T29 【通信基础】马赫曾德MZ、马赫曾德调制器MZM

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Y11T28 【通信基础】活动连接器：LC、CS、SN、MPO、PC、APC...

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Y11T27 【通信基础】光芯片的气密性保护

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Y11T26 住友：无TEC无加热器控制激光器温漂系数

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Y11T25 住友：多模模块塑胶透镜与MT插芯的金属卡扣

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《高速CPO市场趋势、案例与挑战》

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Y11T23 住友：利用外延空洞辅助激光器芯片解理

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Y11T22 AOI DFB激光器裂片工艺改进

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Y11T21 旭创：采用低成本2.5G TO底座封装25G高速激光器

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Y11T20 Gartner全球半导体收入预测，传Intel被收购

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Y11T19 TSMC 对于CPO的双层光纤阵列的耦合

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Y11T18 TSMC基于CoWOS工艺扩束耦合的CPO组装流程

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2025-1-18 通过视频号直播投屏《2024技术动态总结》

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Y11T16 光恒：采用聚砜材料制作OSA绝缘环

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Y11T15 旭创：量子点激光器外延工艺

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Y11T14 云岭：激光器BH外延生长避免空洞的方法

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Y11T13 工信部开展万兆光网试点工作，推动50GPON部署

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Y11T12 旭创TO内置透镜且带有Z轴调节环的激光器组件

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Y11T11 OIF的3.2T CPO标准-2023版

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Y11T9 三星用于CPO的晶圆级扇出封装工艺

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Y11T8 1310nm的光在硅波导的实际波长不是1310nm

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Y11T7 光迅MT插芯紧固设计

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Y11T6 Teramount用于CPO的可插拔光连接器

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Y11T4 海信：双接收TO内置WDM分波片

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Y11T3 原Finisar多模CPO

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Y11T2 安费诺OSFP封装的铜缆DAC

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Y11T1 辞旧岁---去年公众号分类

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