Y11-2025年度
资源介绍：
同步匡老师《光通信女人》公众号每日文章
资源列表
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Y11T365 苏纳：槽内峭壁硅透镜的刻蚀工艺
权限：2025 阅读量：168
上传时间：2025-12-31 08:12:47
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Y11T364 无锡芯光：硅光CPO的封装结构案例
权限：2025 阅读量：171
上传时间：2025-12-30 08:12:44
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Y11T363 CPO/NPO发展现状及优劣势分析
权限：0 阅读量：213
上传时间：2025-12-29 08:12:23
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Y11T362 AOI采用元芯芯片的铌酸锂调制器与可调谐激光器的TOSA封装
权限：2025 阅读量：155
上传时间：2025-12-28 17:12:00
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Y11T361 NTT硅光异质集成EAM电吸收调制器进展
权限：2025 阅读量：146
上传时间：2025-12-27 08:12:09
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Y11T360 Openlight的硅光异质集成高速EAM进展
权限：2025 阅读量：151
上传时间：2025-12-26 08:12:21
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Y11T359 盛合晶微：玻璃基板的CPO 3D封装工艺流程
权限：2025 阅读量：189
上传时间：2025-12-25 08:12:07
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Y11T358 终于把高速CPO报告以及薄膜铌酸锂报告更新了
权限：0 阅读量：195
上传时间：2025-12-24 08:12:25
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Y11T357 基于EML方案的CPO技术思路
权限：2025 阅读量：168
上传时间：2025-12-23 08:12:20
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Y11T356 硅光集成技术及硅光模块、硅光CPO
权限：0 阅读量：194
上传时间：2025-12-22 08:12:31
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Y11T355 京瓷：用于CPO可插拔光接口的树脂波导过渡板
权限：2025 阅读量：142
上传时间：2025-12-21 13:12:27
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Y11T354 古河可调谐激光器四代激光器线宽从2MHz降低到50kHz
权限：2025 阅读量：132
上传时间：2025-12-20 08:12:44
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Y11T353 IBM 硅光CPO组装工艺的可靠性热应力分析
权限：2025 阅读量：133
上传时间：2025-12-19 08:12:47
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Y11T352 NTT 200GBd 用于相干模块的高速调制器进展
权限：2025 阅读量：121
上传时间：2025-12-18 08:12:49
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Y11T351 相干模块120GBd以及200GBd产业进展
权限：2025 阅读量：127
上传时间：2025-12-17 08:12:13
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Y11T350 Lumentum 差分EML芯片
权限：2025 阅读量：144
上传时间：2025-12-16 08:12:42
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Y11T348 高速光芯片封装基板与光路耦合
权限：0 阅读量：171
上传时间：2025-12-15 07:12:00
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Y11T348 Meta 数据中心骨干网的ZR/ZR+通信
权限：2025 阅读量：121
上传时间：2025-12-14 10:12:10
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Y11T347 谷歌发布TPU v7，采用1.6T光模块
权限：2025 阅读量：147
上传时间：2025-12-13 08:12:20
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Y11T346 波特率Baud与比特率bps的换算速查表
权限：2025 阅读量：125
上传时间：2025-12-12 08:12:37
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Y11T345 旭创：无MPD的高速EML的光功率检测
权限：2025 阅读量：135
上传时间：2025-12-11 08:12:51
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Y11T344 Marvell 收购Celestial AI，布局Scale up场景
权限：2025 阅读量：137
上传时间：2025-12-10 08:12:05
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Y11T343 旭创：ITLA可调谐ECL外腔激光器进展
权限：2025 阅读量：158
上传时间：2025-12-09 08:12:52
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Y11T342 用于相干通信的高速光模块及光器件
权限：0 阅读量：170
上传时间：2025-12-08 08:12:05
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Y11T341 Intel：用于AI的玻璃基板的进展
权限：2025 阅读量：150
上传时间：2025-12-07 10:12:18
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Y11T340 海信：OSFP 800G LPO 硅光光模布局案例
权限：2025 阅读量：162
上传时间：2025-12-06 08:12:08
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Y11T339 光学芯片封装“蛇形”线是电感、电阻还是电容？
权限：2025 阅读量：150
上传时间：2025-12-05 08:12:29
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Y11T338 Maxlinear 4x200G EML封装
权限：2025 阅读量：148
上传时间：2025-12-04 08:12:30
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Y11T337 二维锥形SSC波导与三维锥形SSC波导
权限：2025 阅读量：157
上传时间：2025-12-03 08:12:20
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Y11T336 思科CPO的可插拔光接口设计
权限：2025 阅读量：155
上传时间：2025-12-02 08:12:28
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Y11T335 AI大算力组网高速光模块与光芯片
权限：0 阅读量：204
上传时间：2025-12-01 08:12:10
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Y11T334 收集几个1.6T单模/LPO/CPO等光模块发货量数字
权限：2025 阅读量：161
上传时间：2025-11-30 08:11:51
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Y11T333 Innolume用于CPO的400mW量子点激光器
权限：2025 阅读量：150
上传时间：2025-11-29 08:11:30
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Y11T332 IMEC 大带宽110GHz 448Gbps 集成GeSi电吸收调制器
权限：2025 阅读量：154
上传时间：2025-11-28 08:11:23
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Y11T331 海信400Gbps TFLN薄膜铌酸锂调制器
权限：2025 阅读量：168
上传时间：2025-11-27 08:11:55
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Y11T330 ECOC2025 光模块/光芯片技术进展--议题列表
权限：0 阅读量：312
上传时间：2025-11-27 08:11:25
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Y11T329 浙大：热光效应对硅波导折射率的“修改”
权限：2025 阅读量：148
上传时间：2025-11-25 08:11:13
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Y11T328 纳真（原海信宽带）申请香港上市
权限：2025 阅读量：141
上传时间：2025-11-24 08:11:40
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Y11T327 NSC：LED光源的片间互联
权限：2025 阅读量：159
上传时间：2025-11-23 08:11:52
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Y11T326 华为400G 铌酸锂调制器空芯光纤传输，及长飞超低损耗空芯光纤
权限：2025 阅读量：149
上传时间：2025-11-22 08:11:31
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Y11T325 硅光方案的晶圆级测试的挑战
权限：2025 阅读量：150
上传时间：2025-11-21 08:11:59
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Y11T234 GloblFoundries收购AMF，预计2026硅光业务收入7500万美元
权限：2025 阅读量：155
上传时间：2025-11-20 08:11:49
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Y11T323 TSMC：CPO封装工艺路线演进及功耗
权限：2025 阅读量：178
上传时间：2025-11-19 08:11:06
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Y11T322 十周年，写点什么吧，纪念一下
权限：0 阅读量：173
上传时间：2025-11-18 08:11:46
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Y11T321 AI Scale up互联，如何实现节点内互联
权限：2025 阅读量：170
上传时间：2025-11-17 08:11:22
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Y11T320 1.6T光模块OSFP标准支持液冷模式
权限：2025 阅读量：159
上传时间：2025-11-16 08:11:50
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Y11T319 IMEC μTP工艺的TFLN或InP集成工艺流程，及与LaMP、FC工艺的区别
权限：2025 阅读量：152
上传时间：2025-11-15 08:11:11
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Y11T318 ECOC2025 光模块/光芯片技术进展
权限：0 阅读量：429
上传时间：2025-11-14 08:11:12
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Y11T317 Ciena 液冷OSFP光模块进展
权限：2025 阅读量：159
上传时间：2025-11-13 08:11:32
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Y11T316 玻璃广泛用于气密封装材料的几个优点
权限：2025 阅读量：147
上传时间：2025-11-12 08:11:26
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Y11T315 讯芸：硅光芯片垂直耦合FAU另一案例
权限：2025 阅读量：200
上传时间：2025-11-11 07:11:43
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Y11T314 什么是Interposer中介板
权限：2025 阅读量：161
上传时间：2025-11-10 08:11:44
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Y11T313 旭创：高速硅光模块的Flip chip工艺内应力处理
权限：2025 阅读量：175
上传时间：2025-11-09 08:11:13
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Y11T312 用于Scale up的e-Tube塑料波导通信
权限：2025 阅读量：160
上传时间：2025-11-08 12:11:14
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Y11T311 光学芯片气密性封装与非气密应用
权限：0 阅读量：244
上传时间：2025-11-07 08:11:26
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Y11T310 光迅：16x3.2T 硅光CPO方案
权限：2025 阅读量：201
上传时间：2025-11-06 07:11:59
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Y11T309 为何CPO的边缘耦合有“重心偏移”的问题
权限：2025 阅读量：177
上传时间：2025-11-05 08:11:23
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Y11T308 Marvell与Samtec合作的那个CPO、CPC插座
权限：2025 阅读量：189
上传时间：2025-11-04 08:11:28
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Y11T307 光模块之CPO共封装光学
权限：0 阅读量：333
上传时间：2025-11-03 07:11:50
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Y11T306 Marvell 6.4T CPO硅光引擎组成102.4T交换机
权限：2025 阅读量：174
上传时间：2025-11-02 11:11:53
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Y11T305 旭创：用于Scale up的快而窄的硅光集成技术
权限：2025 阅读量：167
上传时间：2025-11-01 08:11:23
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Y11T304 海思多波长量子点激光器进展及与其他厂家性能对比
权限：2025 阅读量：158
上传时间：2025-10-31 08:10:29
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Y11T303 Scintil：适用慢而宽方案的多波长激光器
权限：2025 阅读量：169
上传时间：2025-10-30 08:10:30
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Y11T302 通信的“窄而快”与“慢而宽”
权限：2025 阅读量：166
上传时间：2025-10-29 08:10:44
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Y11T301 Avicena用于AI光学组网的μLED 方案进展
权限：2025 阅读量：165
上传时间：2025-10-28 08:10:41
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Y11T300 Intel那个奇怪的8调制器与4探测器的结构
权限：2025 阅读量：168
上传时间：2025-10-27 08:10:11
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Y11T299 TSMC ：微环调制器的带宽
权限：2025 阅读量：178
上传时间：2025-10-26 08:10:35
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Y11T298 海思：硅光8λ x 224Gbps 微环调制器首次验证
权限：2025 阅读量：179
上传时间：2025-10-25 08:10:11
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Y11T297 DFB、EML、VCSEL、PD芯片封装
权限：0 阅读量：213
上传时间：2025-10-24 07:10:29
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Y11T296 腾讯用于Scale up的NPO开发计划表
权限：2025 阅读量：190
上传时间：2025-10-23 09:10:29
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Y11T295 为何调制器的低速信号可选择玻璃密封
权限：2025 阅读量：165
上传时间：2025-10-22 08:10:42
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Y11T294 诺基亚硅基TFLN悬空波导工艺及铌酸锂光模块的市场数字
权限：2025 阅读量：160
上传时间：2025-10-21 08:10:23
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Y11T293 光模块之LPO线性直驱光模块
权限：0 阅读量：218
上传时间：2025-10-20 09:10:42
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Y11T292 华为海思：100GHz带宽 C+L波段锗硅探测器
权限：2025 阅读量：140
上传时间：2025-10-19 10:10:06
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Y11T291 Nubis CPO技术发展与可靠性讨论
权限：2025 阅读量：165
上传时间：2025-10-18 08:10:34
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Y11T290 回复几个OCS、CPO、NPO相关留言
权限：2025 阅读量：162
上传时间：2025-10-18 08:10:01
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Y11T289 华为海思：540Gbps 硅基集成TFLN调制器可靠性验证
权限：2025 阅读量：158
上传时间：2025-10-16 08:10:07
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Y11T288 英伟达提到的CPO实际上是两套不同的方案，注意下二者的区别
权限：2025 阅读量：191
上传时间：2025-10-15 08:10:47
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Y11T287 Meta：博通CPO 运行1500万器件小时可靠性数据统计
权限：2025 阅读量：184
上传时间：2025-10-14 08:10:06
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Y11T286 对比旭创/IMEC 带宽100GHz硅光集成探测器结构
权限：2025 阅读量：172
上传时间：2025-10-13 08:10:32
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Y11T285 博升单模100Gbps VCSEL
权限：2025 阅读量：156
上传时间：2025-10-12 12:10:53
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Y11T284 元芯窄线宽可调谐激光器进展
权限：2025 阅读量：173
上传时间：2025-10-11 09:10:10
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Y11T283 高速光芯片封装基板及光路耦合
权限：0 阅读量：245
上传时间：2025-10-10 07:10:26
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Y11T282 POET 混合集成1.6T 2FR4 芯片
权限：2025 阅读量：170
上传时间：2025-10-09 11:10:05
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Y11T281 盲孔、埋孔、通孔、硅通孔、穿塑通孔、玻璃通孔
权限：2025 阅读量：166
上传时间：2025-10-08 18:10:47
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Y11T280 住友可调谐窄线宽激光器从分立向集成发展
权限：2025 阅读量：161
上传时间：2025-10-07 08:10:15
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Y11T279 陶瓷基板与玻璃基板
权限：2025 阅读量：171
上传时间：2025-10-07 08:10:05
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Y11T278 Nvidia：用于CPO的外置光源ELS放弃保偏光纤采用普通光纤耦合
权限：2025 阅读量：190
上传时间：2025-10-05 15:10:21
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Y11T277 昱升：TO内置准直透镜的案例
权限：2025 阅读量：168
上传时间：2025-10-04 10:10:36
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Y11T276 超大带宽与超宽带的区别
权限：2025 阅读量：173
上传时间：2025-10-03 10:10:05
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Y11T275 三菱110GHz带宽的EML封装工艺从WB到FC变迁之路
权限：2025 阅读量：175
上传时间：2025-10-02 14:10:31
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Y11T274 光开关OCS与WSS的区别
权限：2025 阅读量：190
上传时间：2025-10-02 14:10:58
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Y11T273 阿里&Coherent：单模VCSEL与多模光纤400G模块传输500m
权限：2025 阅读量：171
上传时间：2025-09-30 07:09:57
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Y11T272 回复一个留言，关于激光器纵模、单模、平均光功率
权限：0 阅读量：298
上传时间：2025-09-29 09:09:37
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Y11T271 博通：3.2T 基于VCSEL的NPO
权限：2025 阅读量：195
上传时间：2025-09-28 08:09:21
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Y11T270 快手、腾讯等公司提到的“反向转换”800G光模块
权限：2025 阅读量：183
上传时间：2025-09-27 08:09:45
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Y11T269 光博会匆匆一览之：CPO、NPO
权限：2025 阅读量：210
上传时间：2025-09-26 08:09:10
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Y11T268 NVIDIA 硅光芯片内置嵌入式激光器的一个技术解读
权限：2025 阅读量：192
上传时间：2025-09-25 08:09:03
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Y11T267 海思：基于硅光芯片的7.2T高密光引擎
权限：2025 阅读量：201
上传时间：2025-09-24 08:09:09
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Y11T266 Nvidia 下一代AI系统的光学接口采用CPO与OCS的优势
权限：2025 阅读量：202
上传时间：2025-09-23 08:09:33
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Y11T265 关于 PON、硅光、EML、VCSEL、CW等芯片的工艺及封装
权限：2025 阅读量：205
上传时间：2025-09-22 08:09:53
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Y11T264 Nvidia 在AI组网使用PCIe 6.0，及Marvell、旭创、博通等等关于PCIe 技术趋势及看法
权限：2025 阅读量：183
上传时间：2025-09-21 08:09:50
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Y11T263 阿里：AI组网多模通信的优劣势及观点
权限：2025 阅读量：172
上传时间：2025-09-20 08:09:11
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Y11T262 激光器端面的“畸形”“斜坡”结构是做什么的
权限：2025 阅读量：165
上传时间：2025-09-19 08:09:02
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Y11T261 Cignal AI：几个光模块市场数字
权限：2025 阅读量：206
上传时间：2025-09-18 08:09:32
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Y11T259 海思：高速VCSEL用于AI场景光模块或NPO
权限：2025 阅读量：216
上传时间：2025-09-16 08:09:20
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Y11T258 磷化铟InP集成光学
权限：0 阅读量：312
上传时间：2025-09-15 08:09:40
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Y11T257 信通院：硅光方案为CPO当前主流
权限：2025 阅读量：223
上传时间：2025-09-14 12:09:10
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Y11T256 Lumentum 采用PN替代传统PIN结构的探测器PD，可提高带宽
权限：2025 阅读量：186
上传时间：2025-09-13 09:09:21
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Y11T255 剑桥科技CIG 2025年上半年业绩，收入20.35亿
权限：2025 阅读量：176
上传时间：2025-09-12 09:09:13
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Y11T254 Coherent 的高速EML
权限：2025 阅读量：194
上传时间：2025-09-11 10:09:58
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Y11T253 深圳光博会CIOE关注的一些议题
权限：0 阅读量：261
上传时间：2025-09-10 10:09:01
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Y11T252 字节：硅光方案用于高速LPO模块的观点
权限：2025 阅读量：236
上传时间：2025-09-09 08:09:10
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Y11T251 华工科技上半年收入76亿，其中光电器件收入37.8亿
权限：2025 阅读量：185
上传时间：2025-09-08 11:09:21
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Y11T250 四代共存PON的非线性效应，及XGSPON用户掉线风险
权限：2025 阅读量：177
上传时间：2025-09-07 08:09:23
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Y11T249 蓝光：支持多模带MPD的PEI透镜
权限：2025 阅读量：183
上传时间：2025-09-06 08:09:05
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Y11T248 光迅2025年上半年业绩，营收52.42亿
权限：2025 阅读量：162
上传时间：2025-09-05 08:09:08
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Y11T247 储翰：用于PON的塑胶BOSA结构，以及闲聊几句
权限：2025 阅读量：177
上传时间：2025-09-04 08:09:44
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Y11T246 新易盛2025上半年业绩，营收104.37亿元
权限：0 阅读量：241
上传时间：2025-09-03 08:09:50
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Y11T245 讯芸：玻璃基板CPO基于垂直耦合的FAU结构
权限：2025 阅读量：213
上传时间：2025-09-02 10:09:25
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Y11T244 PON光模块技术发展趋势
权限：0 阅读量：223
上传时间：2025-09-01 09:09:45
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Y11T243 正源：OSFP顶置拉手用于背靠背安装
权限：2025 阅读量：186
上传时间：2025-08-31 09:08:33
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Y11T242 几个光模块市场数字
权限：2025 阅读量：188
上传时间：2025-08-30 09:08:42
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Y11T241 旭创2025上半年业绩，营收147.89亿
权限：0 阅读量：253
上传时间：2025-08-29 08:08:08
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Y11T240 硅光模块的合分波方案
权限：2025 阅读量：222
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Y11T239 区别一下FinFET、NSFET、CFET
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Y11T238 诺基亚：窄线宽激光器波长锁定的集成波导高精度频率检测结构
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Y11T237 用于相干光模块的核心光器件
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Y11T236 硅光集成芯片的垂直耦合光栅的角度敏感性与波长敏感性
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Y11T235 旭创：可用于浸泡式液冷交换机的TO尾纤处理
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Y11T234 TDECQ与TECQ的区别
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Y11T233 康宁与VIS： 200Gbps 单模多孔VCSEL通过啁啾管控可传输100m
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Y11T232 光模块的技术参数详细讲解
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Y11T231 天孚：光纤带与透镜阵列组装的一个扩束FAU案例
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Y11T230 硅光模块与传统模块的对比
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Y11T229 微软μLED光模块内的TIR透镜及成像光纤
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Y11T228 为何硅光调制器很少选择电吸收调制器，而是选择MZM或微环
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Y11T227 一个光模块有几个激光器
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Y11T226 藤仓：用于CPO基于透镜耦合的可插拔FAU光接口案例
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Y11T225 硅光技术在CPO中的应用
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Y11T224 住友：OSFP 相干模块内部布局案例
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Y11T223 MZM马赫曾德电光调制器原理
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Y11T222 Intel CPO超薄可插拔光接口案例
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Y11T221 光迅：带EDFA的QSFP-DD相干模块内部布局案例
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Y11T220 光模块里电芯片的几类封装形态
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Y11T219 博通CPO可插拔FAU的上下盖结构
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Y11T218 直接调制DFB激光器的啁啾测试案例
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Y11T217 讯芸：硅光CPO引擎可插拔光接口
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Y11T216 啁啾、展宽因子与色散代价
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Y11T215 上诠FOCI：硅光芯片垂直耦合的FAU另两个案例
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Y11T214 上诠：用于硅光芯片封装的FAU案例
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Y11T213 富士通那个“S”型SSC边缘耦合设计的结构
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Y11T212 博创：无热AWG芯片的机械补偿结构
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Y11T211 超大带宽高速相干光模块发展趋势
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Y11T210 华为 212G VCSEL传输验证
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《OFC2025 光模块/光芯片技术进展》之PPT汇编
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Y11T208 正源：4x200G EML 芯片的差分驱动封装结构
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Y11T207 光迅用于硅光引擎的可拆卸光接口
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Y11T206 50GPON产业规模预期以及下一代PON的主要技术路径
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Y11T205 新易盛1.6T 双MPO适配器的夹持结构
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Y11T204 区分光学微环、微环调制器、硅光集成微环调制器
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Y11T203 住友超低损耗实芯光纤进展
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Y11T202 OFC2025 光模块/光芯片技术进展
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Y11T201 云晖多模光模块的散热结构
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Y11T200 索尔思DFB激光器的一个电极工艺
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Y11T199 VCSEL工艺流程
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Y11T198 高速400G/800G光模块金手指处的EMI电磁辐射抑制
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Y11T197 区分CPO、OIO、Chiplet、2D/3D
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Y11T196 高意：基于CW VCSEL的垂直顶部高速调制器设计
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Y11T195 用于AI光模块的核心光芯片VCSEL、EML、CW及硅光集成芯片
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Y11T194 旭创多模光模块的塑胶透镜组装
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Y11T193 古河：用于CPO的小型化耐回流焊的磁吸扩束光连接器
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Y11T192 硅光集成技术在AI中的作用或优势
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Y11T191 单模200Gbps VCSEL进展
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Y11T190 硅光芯片与大功率CW激光不能用“硅”波导边缘耦合，而是采用SiN氮化硅才行
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Y11T189 AMF 硅光集成调制器带宽90GHz的电光均衡结构
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Y11T187 海信：高速多模光模块的VCSEL散热设计
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Y11T182 Intel再谈硅光集成激光器的可靠性FIT
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Y11T181 CPO与光模块的关系
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Y11T175 谷歌下下一代相干模块提出偏振折叠PoFo技术
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Y11T172 源杰212Gbps 差分EML结构
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Y11T112 住友300+mW大功率 PCSEL激光器
权限：2025 阅读量：248
上传时间：2025-04-22 08:04:22
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Y11T111 诺基亚长飞的ST-HCF空芯光纤损耗<0.1dB/km
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上传时间：2025-04-21 08:04:28
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Y11T110 AyarLabs的MOLA光接口
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上传时间：2025-04-20 09:04:19
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Y11T109 IBM 用于CPO的可插拔MPO的树脂波导板
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上传时间：2025-04-19 06:04:58
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Y11T108 康宁基于玻璃基板的CPO以及玻璃波导的可插拔MPO
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上传时间：2025-04-18 08:04:32
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Y11T107 旭创合作：带宽100GHz锗硅探测器
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上传时间：2025-04-17 08:04:25
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Y11T106 Lumentum 差分驱动226Gbps EML
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上传时间：2025-04-16 08:04:06
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Y11T69 Intel 1.6T OSFP 硅光模块
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上传时间：2025-04-16 08:04:20
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Y11T5 海信50GPON OLT三代共存光器件
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上传时间：2025-04-16 07:04:57
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Y11T105 博通：用于CPO的300mW大功率CW激光器
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上传时间：2025-04-15 09:04:50
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《硅光集成行业报告-2025》版
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上传时间：2025-04-15 09:04:23
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Y11T103 Broadcom: 用于Scale-Up的光学互联技术
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上传时间：2025-04-13 08:04:38
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Y11T102 Lumentum：用于Scale-Up 多模CPO的VCSEL
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上传时间：2025-04-12 06:04:06
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Y11T101 Coherent：用于Scale-Up的多模CPO技术探讨
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Y11T100 古河：多模CPO的高速信号优化
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上传时间：2025-04-10 08:04:29
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Y11T99 旭创4月6号的投资者电话会议
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上传时间：2025-04-09 08:04:22
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Y11T98 Intel支持200G/lane的从300nm硅光平台向200/400nm工艺演进
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上传时间：2025-04-08 08:04:02
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Y11T97 NVIDIA基于200G/lane的铜缆互联
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上传时间：2025-04-07 10:04:23
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Y11T96 台积电OFC2025关于CPO的硅光封装演讲
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上传时间：2025-04-06 08:04:28
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Y11T95 Intel通过编程补偿微环调制器的生产制造偏差
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Y11T94 IMEC 硅基外延量子阱激光器进展
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上传时间：2025-04-04 07:04:49
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6月21日第5-8个热点对比：多模与单模、WB与FC、O与C波段、TO与BOX
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上传时间：2025-04-02 08:04:30
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Y11T91 住友：CPO可耐200mW功率的VCBEL垂直耦合扩束透镜
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上传时间：2025-04-01 08:04:02
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Y11T89 Marvell 2024年业绩（2025财务年）
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Y11T88 非扩散工艺降低APD付费暗电流的结构
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Y11T86 NVIDIA在GTC2025提到AI从生成式走向代理式
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上传时间：2025-03-27 08:03:39
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Y11T85 工信部2024年统计数据更新，425万5G基站，11.6亿 FTTx端口
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Y11T84 38所：用于TFLN的偏振无关透镜组
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3月29日热点技术之：CPO与LPO；硅光与薄膜铌酸锂；铜缆模块与光模块；IM-DD与相干
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Y11T82 AyarLabs与康宁合作的玻璃波导基板
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Y11T81 NVIDIA 采用CPO方案的交换机路线图
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Y11T79 Intel硅光芯片环氧胶避免光学接口污染的围栏工艺
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Y11T78 中兴PCB过孔偏移技术实现224Gbps信号传输
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Y11T77 索尔思降低反射低RIN的EML端面开窗设计
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3月22日 ‘PON网络的光模块、光器件、光芯片技术’
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Y11T75 索尔思用于8波长复用的Rx光路结构
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Y11T74 光模块探测器电路模型以及TIA电路
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Y11T73 SPIE 全球光学从业人员薪资报告
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Y11T72 光模块EML及微环调制器的驱动电路
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《超大带宽相干光模块发展趋势、核心光器件》
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Y11T70 Intel 基于VCSEL 4x108Gbps的CPO进展
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Y11T68 光模块直接调制激光器的驱动电路
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Y11T67 住友硅光波导SSC前端面8μm宽度设计，增强生产冗余性
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Y11T65 Lumentum利用掩膜开窗结构降低CW DFB的工作温度
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Y11T64 光模块测试点TP1与TP1a的区别
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Y11T63 PCB 224G PAM4 差分双弯布线，降低奇模偶模的转换
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Y11T62 Altera对1.6T DAC模块 PCB工艺对射频信号的影响
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Y11T61 万德溙：800G AEC中DSP工作温度
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Y11T60 AOI OSFP 双MPO的一个结构案例
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Y10T58 烽火：1.6T 光模块所需的PCB板材及工艺
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Y11T57 立讯：DAC差分电缆工艺与Skew的影响
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Y11T56 谷歌/Intel：PCB差分线同节距设计降低玻纤效应对112Gbps PAM4信号的skew影响
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Y11T54 字节跳动 224Gpbs C2M 射频信号研究
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Y11T53 用于CEI-224G-PAM4-Linear系统芯片封装建模
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Y11T51 住友BOX盖板结构与底板翘曲控制
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Y11T50 Ranovus与联发科的CPO模块
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Y11T47 源杰用于EML-SOA的TO封装
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2025年2-3月菲魅通信技术与市场的一系列相关议题
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Y11T42 热压焊TCB
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行业报告《高速CPO市场趋势、案例与挑战》
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Y11T40 联特Rx组装工艺避免PD端面反射及降低TIA光串扰
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Y11T39 住友：射频软线的skew控制
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Y11T37 住友128GBd ICR集成探测器
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